在这之前一直都有传闻称iPhone7/7 Plus机身不会变薄，在此可以令你“失望”，下面先来看看以下内容吧！
按照惯例,苹果公司要等到2016年9月的秋季发布会上才会正式推出iPhone7及iPhone7 Plus，,但有关该机的各种消息却早已经传得沸沸扬扬。今年三月曝光的一张iPhone7 Plus“谍照”显示，iPhone7 Plus极有可能拥有Smart Connector接口。
日本网站MacOtakara在对各种传言进行集中梳理后指出,iPhone7/7 Plus拥有Smart Connector接口的“可能性很大”，这个消息应该“属实”。
MacOtakara认为iPhone7/7 Plus拥有的Smart Connector会用来连接智能键盘。
另外，MacOtakara也确认iPhone7Plus将配置双后置摄像头，但不会有之前所传的立体声扬声器。同时新一代iPhone都将取消耳机接口设计,仍将使用单扬声器。
根据外媒此前的爆料，新一代iPhone的机身厚度会比iPhone6s更薄，厚度可能仅为6.1mm。不过MacOtakara根据Catcher Technology提供的照片指出，iPhone7/7 Plus的机身厚度和现有的iPhone6s差别不大。
相关推荐：
